| 斷裂伸長率 | 120% | 密度 | 1.2g/cm3 | 熔體流動速率 | 22g/10min |
| 吸水率 | 0.15% | 用途級別 | 電子電器部件,醫(yī)用級,食品級 | 規(guī)格級別 | 醫(yī)用，食品包裝 |
| 缺口沖擊強度 | 750 | 加工級別 | 注塑級 |
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產(chǎn)品簡述
備注
用途:醫(yī)用等級
備注:抗菌，耐熱，USP等級
備注:抗菌，耐熱，USP等級
詳細數(shù)據(jù)
訂購指南
| 性能項目 | 試驗條件[狀態(tài)] | 測試方法 | 測試數(shù)據(jù) | 數(shù)據(jù)單位 | ||
| 物理性能 | 熔融指數(shù) | ASTM D1238 | 22 | g/10min | ||
| 密度 | ASTM D792 | 1200 | kg/m3 | |||
| 縮模率 | ASTM D955 | 0.5-0.7 | % | |||
| 吸水率 | - | 23℃,24hrs | ASTM D570 | 0.15 | % | |
| - | 23℃,50%濕度 | ASTM D570 | 0.32 | % | ||
| 機械性能 | 拉伸屈服強度 | ASTM D638 | 60 | MPa | ||
| 拉伸斷裂強度 | ASTM D638 | 66 | MPa | |||
| 屈服伸長率 | ASTM D638 | - | % | |||
| 拉伸斷裂伸長率 | ASTM D638 | 120 | % | |||
| 拉伸模量 | ASTM D638 | 2340 | MPa | |||
| 彎曲強度 | 23℃ | ASTM D790 | 96 | MPa | ||
| 彎曲模量 | 23℃ | ASTM D790 | 2410 | MPa | ||
| Izod缺口沖擊強度 | 23℃ | ASTM D256 | 750 | J/M | ||
| 熱性能 | 熱變形溫度 | - | 退火,0.45MPa | ASTM D648 | 142 | ℃ |
| - | 退火,1.82MPa | ASTM D648 | 139 | ℃ | ||
| - | 未退火,1.82MPa | ASTM D648 | 126 | ℃ | ||
| 維卡軟化點 | ASTM D1525 | 152 | ℃ | |||
| 光學性能 | 折射率 | 1.586 | ||||
| 透光率 | ASTM D1003 | 89 | % | |||
PC/美國陶氏/2061-22 包裝圖片
