| 拉伸強(qiáng)度 | 195MPa | 密度 | 1.37g/cm3 | 熔體流動速率 | 7g/10min |
| 吸水率 | 0.6% | 用途級別 | 電子電器部件,板材級 | 規(guī)格級別 | 玻纖增強(qiáng) |
| 缺口沖擊強(qiáng)度 | 110 | 特性級別 | 增強(qiáng)級 |
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產(chǎn)品簡述
詳細(xì)數(shù)據(jù)
訂購指南
| 性能項目 | 試驗條件[狀態(tài)] | 測試方法 | 測試數(shù)據(jù) | 數(shù)據(jù)單位 | ||
| 物理性能 | 填充量 | 30 | % | |||
| 比重 | ASTM D792 | 1.37 | ||||
| 洛氏硬度 | ASTM D785 | 121 | R | |||
| 吸水率 | ASTM D570 | 0.6 | % | |||
| 熔融指數(shù) | 7 | g/10min | ||||
| 機(jī)械性能 | 拉伸強(qiáng)度 | ASTM D638 | 195 | MPa | ||
| 拉伸伸長率 | ASTM D638 | 3.2 | % | |||
| 彎曲強(qiáng)度 | 23℃ | ASTM D790 | 280 | MPa | ||
| 彎曲模量 | 23℃ | ASTM D790 | 8.7 | Gpa | ||
| Izod缺口沖擊強(qiáng)度 | 23℃ | ASTM D256 | 110 | J/m | ||
| 電氣性能 | 體積電阻率 | ASTM D257 | 1013 | Ω.M | ||
| 抗電弧性 | ASTM D495 | 100 | sec | |||
| 熱性能 | 熱變形溫度 | - | 0.46Mpa | ASTM D648 | 262 | ℃ |
| - | 1.82Mpa | ASTM D648 | 255 | ℃ | ||
| 阻燃性 | UL94 | HB | ||||
PA66/日本東洋/T-663G30 包裝圖片
